超聲波清潔器空化閾值和超聲波的頻率有密切關系。頻率越高，空化閾越高，換句話說，頻率越高，在液體中要發生空化所需求的聲強或聲功率也越大；頻率低，空化簡單發生，同時在低頻情況下，液體遭到的緊縮和稀疏效果有更長的時刻距離。

使氣泡在潰散前能生長到較大的尺寸，增高空化強度，有利于清潔效果。現在超聲波清潔器的作業頻率根據清潔目標，大致分為三個頻段；低頻超聲清潔(20一50KHz)，高頻超聲清潔(50—200KHz)和兆赫超聲清潔(700KHz一1MHz以上)。低頻超聲波清潔器適用于大部件外表或許污物和清潔件外表聯系強度高的場合。頻率的低端，空化強度高。

易腐蝕清潔件外表，不適宜清潔外表光潔度高的部件，并且空化噪聲大。超聲波清潔器40KHz擺布的頻率，在一樣聲強下，發生的空化泡數量比頻率為20KHz時多，穿透力較強，宜清潔外表形狀雜亂或有盲孔的工件，空化噪聲較小。但空化強度較低，合適清潔污物與被清潔件外表聯系力較弱的場合，高頻超聲清潔適用于計算機。

微電子元件的精密清潔，如磁盤、驅動器，讀寫頭，液晶玻璃及平面顯示器，微組件和拋光金屬件等的清潔。這些清潔目標要求在清潔過程中不能遭到空化腐蝕。要能洗掉微米級的污物。兆赫超聲波清潔器適用于集成電路芯片、硅片及簿膜等的清潔。能去掉微米、亞微米級的污物而對清潔件沒有任何損害。

由于此刻不發生空化。超聲波清潔器清潔機理主要是聲壓梯度。粒子速度和聲流的效果。特點是清潔方向性強，被清潔件通常置于與聲束平行的方向。